想像自己正在用電腦畫房子的設計圖，若所有一磚一瓦都得手動繪製，應該會花費不少時間。這時，要是有模組化的套件(如樑柱、窗戶等等...)可直接拉到圖面上想要的位置，肯定會輕鬆許多。
時至今日，IC設計幾乎都在電子設計自動化(EDA)軟體上運行，但隨著IC功能越來越複雜，內部的電晶體數目也呈指數成長，工程師要以一己之力開發新專案，簡直是天方夜譚。為協助IC設計公司增加開發效率，便有業者針對各類功能推出模組化的電路檔案，也就是所謂的矽智財(SIP)，授權給其客戶配合EDA軟體組建出所要的IC。
舉例來說，一顆IC可由多個基本模組共同組成，其中包括：記憶體、超低靜態功耗元件(如支援不斷電操作的電源管理模組)、CPU及邏輯連接元件(如各類CPU)、類比電路(如穩定系統運作的PLL、將類比資料轉換成數位資料的ADC)及資料界接介面(如USB)等。SIP業者通常都會推出關於以上基本模組的產品，且這些SIP也經過驗證及測試的把關，不僅能幫助IC設計工程師縮短開發時程，製造後的實體IC也較容易能正常運作。
SIP本質上是用於IC設計的電路檔案，裡面的know-how細節一般不會特別揭露，但無法排除有被還原工程(Reverse Engineering)解譯出來的可能性。有鑑於此，SIP業者會對於自家產品重要的技術特徵進行專利申請(如隨機存取記憶體及其存取方法)，以期在產品生命週期內獲得妥善的保護。
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